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【業務内容】 〇機械系エンジニアとして、機構設計、筐体設計、部品設計、製図、３Dモデリング、解析、試験評価、品質保証などの業務を担当していただきます。 ※入社～配属までの流れ：入社→方向性確認＆面談→職場見学→配属決定 　ご希望の技術領域/仕事内容とのマッチングをさせていただきます。 ※⼤⼿企業の受け⼊れが多数あり、受け⼊れ先企業での研修を受けることができます。 【プロジェクト、案件の事例】 ・航空機エンジン部品設計 ・人工衛星搭載部品設計 ・自動車車体解析 ・オートバイの車体設計 ・デジタルカメラのフォーカス機構設計 ・スマートフォン本体の筐体設計／構造設計　など ※常時600件のプロジェクトがあるため、あなたの希望や興味を　叶えることができるはずです。 【会社、部門、仕事の魅力】 ・様々な分野、製品、技術に携わることができる機会があります。 ・スペシャリスト、マネジメント、大手メーカーという三つのキャリアアッププランが用意されています。 ・社内規則や仕事の進め⽅など、基礎から学べる⼊社時研修からスタートし、あなたが希望する分野へ進むために豊富なスキル研修で継続的にスキルアップをサポートしていきます。 ・カウンセリングサービスやキャリアサポート、資格取得⽀援も充実しているため、年齢と経験に応じて確かなキャリアを積み重ねていくことが可能です。

【業務内容】 ・まずはメンバーとして開発等の業務に従事し、同社の運用に慣れていただいた後、プレイングマネージャーとして、数名～10名程度のチームを管理すると共に、自社プロダクトもしくは顧客より請け負った業務アプリケーションの要件定義・設計・開発・テスト等をご担当いただきます。 ※経験や希望を考慮の上、配属先を決定 ●金融ソリューション事業部 ・証券・銀行をメインに業務ナレッジと技術スキルに特化したソリューションを提供します。業務分析・要件定義から運用保守まで、高度な専門性と柔軟な体制で支援します。 ●産業ソリーション事業部 ・電機・機械などの製造業を対象としたPLM/PDMシステムを提案・構築します。また業界の垣根に捉われず、お客様が抱えるビジネス上の課題や問題を、同社が培ってきた経験やノウハウをベースとしたＩＴ技術で解決します。 ●ビジネスソリューション事業部 ・マーケットリーダーであるパッケージソフトウェアの製造・販売からその業務知識と技術ノウハウを利用して、有用なパッケージソフトウェア、サービスを開発・提供します。

・自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発におけるLSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。