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求人No. 2021120802 掲載開始日:2021.12.08
ITエンジニア 人材紹介カテゴリー

【KEC579】組込み系ソフトウェアエンジニア:第二新卒

同社は総合人材サービス会社です。BtoCやBtoBの多彩な事業を展開している大手メーカー系だから、
①多様なスキルを身に着ける環境・プロジェクトが提供できます。
②充実した福利厚生があり、安心して働ける環境づくりに努めております。

募集要項

職種

ITエンジニア

業種

人材サービス

仕事内容

【業務内容】
〇大手メーカーのヘルスケア製品から制御機器、電子機器、ロボット等 産業機器の先端開発までの組込みソフト開発をお任せします。
※スキル・希望に応じて適切な業務をお任せ致します。
※配属先は本人の希望やご家庭の事情を最大限考慮します。

【プロジェクト例】
・ナビゲーション、安全運転支援システム
・画像認識、画像処理技術を用いた周辺認識システムの開発
・健康機器と携帯電話やスマートフォンとのアプリケーション開発
・ロボット家電を制御する組込ソフトウェア
・家庭用エアコン、ヒートポンプ給湯器のソフト開発
等、多数のプロジェクト案件があります。

求める人材 【MUST】下記のすべてに該当する方。
・社会人経験3年以内でビジネススキルがある方で、組込みソフトウェアエンジニアを希望する方。
・エンジニアとしての素養のある方。
・外国籍の方は、日本語でコミュニケーションがとれる方。(読み/書き/会話)

【WANT】下記の経験がある方、尚可。
・理工系学部、学科を卒業した方。
・C,C++,pythonなどのプログラミング・テストの経験がある方。.(経験年数不問)

【求める人物像】
・生涯エンジニアとしてものづくりの現場で開発・評価実務に携わりたい方。
・リーダとして開発・評価実務+エンジニアの取りまとめを目指したい方。
・自発的に業務に取り組み、技術習得のために自己啓発につとめている方。
・将来的に専門分野において高い技術力を発揮し、付加価値の高いサービスを継続的に提供できる素質を持っている方。
給与(条件等)

・年収:350万円~650万円
・月給:206,000円~433,000円
※上記は残業代を含まない金額。詳細は経験、スキルを考慮の上決定。
・昇給:年1回

【モデル年収】
・650万円/48歳(月給40万円+賞与+時間外手当)
・500万円/35歳(月給35万円+賞与+時間外手当)
・430万円/29歳(月給29万円+賞与+時間外手当)

勤務地

・京都、滋賀、東京のグループ事業所内
または関西・東海・関東のプロジェクト先
※就業先により、リモートワークの場合もあり。
※転居を伴う場合は転居費用は会社負担
・受動喫煙防止対策:あり
※就業先により敷地内禁煙/敷地内禁煙(喫煙場所あり)/屋内禁煙/屋内原則禁煙(喫煙室あり) のいずれかになります。
※同社では三次喫煙防止のため、就業時間内を禁煙としております。

勤務時間

勤務時間:9:00~17:30
※配属先に準ずる。

雇用・契約形態

正社員

募集背景

業績好調により増員

企業情報

設立

・2018年4月1日

従業員数

・800名 

資本金

・9,000万円

売上高

13,484百万円(2021年3月)

事業内容

1.グループ向け人事関連業務
2.グループ向け総務関連業務
3.グループ向け経理関連業務
4.人材サービス
(人材派遣、人材紹介、エンジニアリングサービス、業務請負)

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求人No. 2022012104 掲載開始日:2022.01.21
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【KEC599】機械・電気・電子エンジニア(未経験)

同社は30社以上あるグループの中で、幅広い領域で約4,500名もの多彩なエンジニアが活躍している。
大手自動車をはじめとする800社以上の大手クライアントがあり、これまでの信頼と実績から、開発設計・実験評価・生産技術・品質管理等、様々なプロジェクトから引き合いが来ております。

仕事内容

「半導体」の製造装置や、自動走行車など今話題の製品に携われるプロジェクトが豊富にあります! ※未経験の方でもイチから現場で学び、スキルを身に付けることができますのでご安心ください。 <プロジェクト例> ■半導体製造装置の組立・調整 ・部品の組付け、配線・配管の引き廻し、動作確認・調整、ティーチング ■半導体製造装置のフィールドエンジニア ・装置の保守・メンテナンス、トラブル対応 ■自動車生産設備の生産技術 ・設備やロボットの導入、組立・調整、動作テスト・評価、メンテナンス ■自動車部品の品質管理 ・部品の検査、測定、品質不具合調査、報告書作成 ■医療用機器のサービスエンジニア ・医療用機器の導入・設置、動作テスト・評価、メンテナンス、トラブル対応 ■産業用ロボットの組立・導入・テスト、ティーチング ・組立、条件設定、機械的・電気的な動作テスト・検証、メンテナンス ■各種機械オペレーター ・装置のセッティング、製品検査、メンテナンス ※半導体、工作機械、自動車、精密機械など ■生産管理 ・部品発注、納期確認・調整、資料作成 ※半導体、自動車など ■機械加工 ・NCプログラム作成、部品の品質検査・測定 ※自動車、精密機械など

求める人材

高卒以上/文理不問※転職回数不問 ◎未経験でも、是非ご応募ください。 ★下記いずれかに当てはまる方、歓迎します! ★コミュニケーション能力、ポテンシャル重視の採用です。 ◎職種・業種未経験OK! ◎理工系卒の方歓迎! ◎ドライバー、レンチ、スパナなど一般工具の使用経験がある方 ◎製造経験のある方歓迎! ◎製品問わず、ものづくり(検査・測定、製造、組立、メンテナンス、生産技術など)の経験を活かしたい方

給与(条件等)

月給21万円~50万円+各種手当+賞与年2回 想定年収(入社1年目の想定):310万円~650万円 ※年齢・スキルに応じて同社規定により決定 ※残業手当100%別途支給

勤務地

東北・関東・北陸・東海・関西・九州で採用を実施 ※ご希望の勤務地を考慮します。

求人No. 2020122601 掲載開始日:2020.12.26
ITエンジニア 人材紹介カテゴリー

KEC79 【未経験からのチャレンジ】未経験からのITエンジニア職

KEC79 【未経験からのチャレンジ】未経験からのITエンジニア職

仕事内容

【未経験からのチャレンジ】未経験からのITエンジニア職 キャリアパスがあなたの未来を変えていく ■プログラマー(PG) システムの設計から構築、運用保守まで上位工程からトータルにお任せします。 ■システムエンジニア(SE) お客様の業務状況を分析し、実現可能な範囲で情報システムの提案を実施。 IT技術を用いてクライアントの利益向上を実現してください。 ■カスタマーサポート 同社開発のソフトウェアに関する設置や導入、システムの使い方のご説明など、お客様のニーズやご要望にお応えするサポートを行っていただきます。

求める人材

■4大卒  ■新しいことに前向きにチャレンジできる方歓迎します。 ■コミュニケーション能力の高い方

給与(条件等)

■月給:大学院卒: 210,000円   大卒・3~4年制専門卒: 205,000円  2年制専門卒・高専卒: 195,000円 ■賞与:年3回(7、12、3月) ■昇給:年2回(4、10月)   ■諸手当:通勤手当 ・時間外手当 ・独り暮らし手当(家賃補助制度) ・地域手当(東京勤務者) ・リーダー手当 ほか

勤務地

大阪本社(大阪市中央区)

求人No. 2020122701 掲載開始日:2020.12.27
ITエンジニア 人材紹介カテゴリー

KEC89 【ITコンサルタント歓迎】ERP分野のエキスパート職募集

KEC89 【ITコンサルタント歓迎】ERP分野のエキスパート職募集

仕事内容

【業務内容】 〇アプリケーションスペシャリスト ・既存顧客の基幹系保守PJ。現業への他社侵攻を防ぎつつ、ホワイト  スペースへの担当領域拡大を目指す。信頼をベースとした積極的  な業務改善提案を間断なく実施。 ・進行中の大型基幹系導入PJに注力。既存顧客からの中規模改定  案件、新規顧客向けにS/4切り替え案件を並行して対応する。 クラウド型サービス、製造業(組立/プロセス)向けテンプレート適用型  案件の質量向上を目指す。 コスト削減要求に応えて、かつ脆弱な情報部門のフォローが必要。  アドオン開発に頼らず、業務課題の解決で顧客をリードする意識を  常に持つ。 【この仕事の魅力】 当社は独立系ゆえに多様かつ広いフィールドがあり、自らビジネスを  牽引していく気概さえあれば、それを実現するための機会は無限大  にあります。 当社のSAPビジネスは従来からの国内大手メーカーへのERP導入  だけでなく、グローバル、S/4 HANAといった新しい領域でも実績を  積み、更なる成長を目指しています。若い方でも積極性があれば  チャンスに溢れた環境があります。

求める人材

【MUST】下記の知識・経験がある方 会計、またはロジ系業務の知識 数名×数ヶ月 ~ 10名×1年規模のプロジェクトでSAPコンサルタントとして  要件定義~開発、または一定規模の開発を伴う保守の経験 英文読解、英語でのメールのやり取りが出来る方(TOEIC:500点以上相当) 【WANT】下記の知識・経験がある方歓迎。 製造業(組立/プロセス)の特定業種の専門的な知見、または広範囲な業種経験 製造原価や連結会計、グループ管理の知識 SAPの知識(FI/CO/SD/MM/PPのいずれか) S/4 HANA Embedded analytics 、SAP Fiori等の経験(社内検証を含む) SAP BPC, FIM などの周辺プロダクト知見 S/4 HANA 導入経験、研修受講歴 10名×1年以上のプロジェクトで、業務領域別のリーダ以上、上流工程担当として  導入の全工程 TOEIC:650点以上の英語力

給与(条件等)

年収550万円~800万円 厚生年金、健康保険、雇用保険、労災保険 通勤手当、時間外手当、スマートワーク手当、子育て手当、住宅手当 など 財形貯蓄制度、職員持株制度、退職金制度(確定拠出年金) 産前産後休業・育児休業制度、介護休業制度・フレックスタイム制(コアタイムなし可)、短時間勤務制度、 テレワーク勤務制度

勤務地

大阪市内(北区) 東京(新宿区)